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Berichten zufolge hat Google den Tensor-G5-Chipsatz-Designprozess für die Pixel-10-Serie abgeschlossen

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Berichten zufolge hat Google den Tensor-G5-Chipsatz-Designprozess für die Pixel-10-Serie abgeschlossen

Berichten zufolge hat Google den Tensor-G5-Chipsatz-Designprozess für die Pixel-10-Serie abgeschlossen

Die Markteinführung des Google Pixel 10 wird zwar nicht vor 2025 erwartet, der Entwicklungsprozess scheint jedoch bereits begonnen zu haben. Einem Bericht zufolge hat der Chipsatz – Tensor G5 genannt – das „Tape Out“-Stadium erreicht, was bedeutet, dass der Designprozess abgeschlossen ist und zur Fertigung geschickt werden kann. Diese Entwicklung baut auf früheren Spekulationen auf, dass der Tensor G5 vollständig von Google angepasst wird, anstatt auf einem Samsung Exynos SoC zu basieren.

Google schließt den Designprozess für den Chipsatz der Pixel-10-Serie ab

Laut einer Studie Bericht Nach Angaben der taiwanesischen Commercial Times ist der Designprozess für den Tensor G5-Chipsatz nun abgeschlossen und produktionsbereit. Dieser als „Tape Out“ bezeichnete Schritt gilt als entscheidend, da er es dem Unternehmen nun ermöglicht, Chipsätze in Gießereien herzustellen und gründlich zu testen.

In der Veröffentlichung heißt es, dass der Technologieriese mit Hauptsitz in Kalifornien eine Vereinbarung mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) getroffen hat – der Gießerei, die voraussichtlich für seine Herstellung verantwortlich sein wird. Da der Designprozess abgeschlossen ist, kann der Chip nun hergestellt werden, sodass Google fast ein Jahr Zeit hat, seine Leistung und Effizienz zu testen – oder bei Bedarf Verbesserungen vorzunehmen.

Der Tensor G5 soll vollständig von Google entwickelt worden sein, im Gegensatz zu den vorherigen vier Generationen, die auf dem Exynos-Chip von Samsung basierten. Diese Exklusivität ermöglicht es dem Unternehmen möglicherweise nicht nur, der Pixel-10-Serie besondere Funktionen hinzuzufügen, sondern behebt auch die Mängel der vorherigen Generation, insbesondere bei der Akkuoptimierung und dem Wärmemanagement – ​​zwei Probleme, die in letzter Zeit bei Google-Smartphones aufgetreten sind .

Es wird erwartet, dass die Tensor-G5-Chips der nächsten Generation unter Verwendung des 3-nm-Knotens (N3E) der zweiten Generation von TSMC gebaut werden, was den anfänglichen N3B-Prozess weiter vereinfacht. Kleinere Chipgrößen verfügen typischerweise über kleinere Komponenten, die angeblich eine bessere Energieeffizienz bieten. Darüber hinaus ermöglicht diese geringe Größe den Herstellern, mehr Transistoren zu integrieren und so ihre Leistungsfähigkeit für Rechenaufgaben zu erhöhen.

Der Chipsatz wird voraussichtlich nächstes Jahr mit der Google Pixel 10-Serie debütieren. Die Pixel-9-Serie, die am 13. August auf der Made by Google-Veranstaltung vorgestellt werden soll, wird hingegen voraussichtlich mit dem Tensor-G4-Chipsatz ausgestattet sein, der weiterhin auf dem Prozessor von Samsung basieren wird.


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